Japoński węglowy plaster
15 maja 2008, 10:55Japońscy naukowcy z Narodowego Instytutu Zaawansowanych Nauk Przemysłowych i Technologii Przemysłowych (AIST) stworzyli zintegrowaną trójwymiarową strukturę z nanorurek węglowych, wykorzystując do tego celu pojedynczą warstwę nanorurek.
Rekordowo szybki tranzystor grafenowy
8 lutego 2010, 11:14Badacze IBM-a zaprezentowali najszybszy tranzystor grafenowy na świecie. Urządzenie pracuje z częstotliwością 100 GHz i powstało w ramach finansowanego przez DARPA programu Carbon Electronics for RF Appplications (CERA), którego zadaniem jest opracowanie urządzenie komunikacyjnych kolejnej generacji.
Nobel za grafen
5 października 2010, 13:42Tegoroczną Nagrodę Nobla z fizyki otrzymali odkrywcy grafenu, Andre Geim i Kostya Novoselov z University of Manchester. Grafen to jednoatomowej grubości, a więc dwuwymiarowa, powłoka z atomów węgla. O jego odkryciu informowaliśmy już przed ponad trzema laty.
Plasterkowe odchudzanie
29 grudnia 2017, 12:53Na Uniwersytecie Technologicznym Nanyang w Singapurze powstał plaster z mikroigłami do dostarczania związków stymulujących przemianę białej tkanki tłuszczowej w spalający energię tłuszcz brunatny. Za jego pomocą nie tylko ograniczono tycie, ale i o ponad 30% zmniejszono masę tłuszczową myszy przez miesiąc karmionych wysokotłuszczową paszą.
200 Gb/s Intela
25 czerwca 2008, 18:19Inżynierowie Intela stworzyli najbardziej wydajny układ scalony przeznaczony do zastosowań telekomunikacyjnych. Kość jest w stanie kodować w świetle dane z prędkością 200 gigabitów na sekundę. Co ciekawe, układ wykonano z krzemu.
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
450 milimetrów później niż zapowiadano
6 września 2012, 10:01TSMC opóźnia plany produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Jeszcze na początku ubiegłego roku koncern zapowiadał, że w latach 2013-2014 uruchomi pilotażową linię z 450-milimetrowymi plastrami, na której będzie wykorzystywana technologia 20 nanometrów
Większe plastry już za 4 lata
6 maja 2008, 12:27Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny.
Połowa producentów półprzewodników zniknie z rynku?
10 grudnia 2012, 14:50Odchodzący prezes Intela Paul Otellini przewiduje spore zmiany na rynku producentów układów scalonych. Jego zdaniem, nieuniknione w przyszłości przejście na proces produkcyjny wykorzystujący 450-miliometrowe plastry krzemowe będzie wiązał się ze zniknięciem połowy obecnych producentów
MIT zapowiada 12-nanometrową litografię
23 lipca 2008, 11:11Niedawno informowaliśmy, że naukowcy z MIT przygotowali narzędzia (w tym tzw. nanolinijkę), dzięki którym możliwe będzie wykorzystanie technik litograficznych do produkcji układów scalonych w procesie 25 nanometrów. Mark Schattenburg, dyrektor Space Nanotechnology Laboratory w MIT, mówi: ... sądzimy, że używając obecnie dostępnej techniki jesteśmy w stanie zwiększyć rozdzielczość co najmniej dwukrotnie.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 …
